特長と強み

導電性ペーストでお困りのことはありませんか？
京都エレックスはきっとお役に立てます。

Spirit

京都エレックスは、導電性ペーストの可能性を拓き続けています。
「お客様の期待に応えたい」という想いを出発点にして自由に発想し、
お客様にとっての「ジャストフィット」を実現します。

Technology

導電性ペーストは、金属パウダーと樹脂の組み合わせによって無限につくりだすことができます。粉末の配合比率や形状、あるいは粉末自体の加工、そして、多種多様な樹脂や溶剤との練り合わせ方法・・・。
京都エレックスは、「有機化学」と「無機化学」の異なる技術を融合させた技術力を駆使して、求められる機能、扱いやすさ、耐久性、コスト等々を実現します。

How to

お客様のニーズを叶えるためには、必ずしも新たなスペックの開発・カスタマイズが必要とは限りません。「使い方の工夫」で求められる性能を発揮させることも可能です。
これまでに無数のソリューションを提供してきた京都エレックスは、課題解決にたどり着く道筋もまた多様であることを知っています。提案の引出しの多さも持ち味です。

京都エレックスエピソード集

それは、携帯電話の普及の起爆剤となった。

1996年、重量100g・容積100ccを切る当時最小・最軽量の携帯電話が発売されました。販売累計台数は4億台を超え、携帯電話の爆発的な普及につながりました。京都エレックスの導電性ペーストは、この携帯電話の誕生に大きく貢献しました。
それまでの携帯電話の基板には、層間接続をメッキで形成したスルーホール基板が用いられていましたが、層間接続にペーストを使った高密度多層基板とすることでコンパクト化を実現。成功のポイントは、「ビアペースト」でした。穴（ビア）に充填する専用のペーストを開発したことで、高密度多層基板を形成することができるようになったのです。

有名巨大メーカーを凌駕した技術。

京都エレックスは、セラミック基板の配線を銀ではなく、銅の導電性ペーストでできるようにした日本におけるパイオニアです。1986年の設立当時、回路形成基板の接続には導通しやすい銀系の材料が用いられていました。しかし、銀は高価でコスト面が難点。そこで銅に目をつけたのです。とはいえ銅は、価格面では銀の2分の1から3分の1ですむものの、酸化しやすく、体積抵抗率が高く、長期信頼性の担保がネックでした。実用化のためにクリアすべき課題はいくつもありましたが、樹脂材料や分散技術に長けた第一工業製薬と金属粉に強みを持つDOWAエレクトロニクスを親会社に持つ京都エレックスは、銀ペーストと同等の性能を持つ銅ペーストの開発に成功しました。
ところが、銅ペーストが注目されるにつれ、海外の巨大企業から特許侵害の疑いをかけられたのです。しかし結果は、特許は侵害しておらず、技術的にも性能面でも京都エレックスの方が優れているという第三者の評価を受けることができました。これを機に、京都エレックスは焼成型導電性ペーストの新たな道を切り拓いたのです。

「できた！」から15年。電気自動車のキーパーツに。

「こんな特性をもった新しい製品を開発したい。それができるペーストをつくれないか？」――京都エレックスに持ち込まれる相談には、10年、20年先に目を向け、新しい発想で製品を生み出そうとする技術者からの相談が持ち込まれます。このプロジェクトもその一つでした。
製品というのは電子部品で、当時は最終用途を伏せたまま、設計上の工夫と非常に高いレベルの耐熱衝撃性の目標だけが示されました。約1年間の試行錯誤を経て、目標をクリアする導電性ペーストが完成！ それから15年。技術者の夢は、セラミックと樹脂のハイブリッド電極構造を持つ150℃の高温にも耐える部品として結実。今では電気自動車のキーパーツとして注目を集めています。