製品とソリューション事例
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さまざまなグレード、スペックの製品をラインナップ。
用途、実現したいことに応じてカスタマイズします。
導電性ペーストを構成する金属やガラス粉の形状や厚み、
樹脂との配合方法を自在に操り、貴社のニーズにお応えします。
製品バリエーション
樹脂硬化型 導電性ペースト
- Scスクリーン印刷
- Diディスペンス
- Stスタンピング
- Dpディッピング
| 品名 | 用途 | 特徴 | タイプ | 硬化条件 | 導体抵抗 (Ω・cm) |
塗布方法 |
| 配線用途 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1630L-245 | ガラス上配線、ウエハ上配線 | 低抵抗 | Ag | 200°C-40分 | 7×10-6 | Sc Di |
| DD-3800B-103 | ガラス上配線、ウエハ上配線 | 低抵抗 | Ag/Cu | 200°C-40分 | 7×10-6 | Sc Di |
| DD-1630L-885 | フィルム上配線 | 低抵抗 低温硬化 | Ag | 120°C-60分 | 5×10-6 | Sc Di |
| DD-1630M-653 | フィルム上配線 | 柔軟性 低温硬化 | Ag | 100°C-60分 | 1×10-4 | Sc Di |
| 接着用途 | ||||||
| DD-1930L-133 | ダイアタッチ、LED等 | 無溶剤 | Ag | 180°C-30分 | 7×10-5 | Sc Di St |
| DD-1930L-173 | ダイアタッチ、LED等 | 無溶剤 高耐熱 | Ag | 180°C-30分 | 3×10-4 | Sc Di St |
| DD-1930L-360 | ダイアタッチ、パワー IC等 | 高熱伝導 | Ag | 200°C-40分 | 8×10-6 | Sc Di St |
| DD-1960A-537 | ダイアタッチ、はんだ代替 | 低温短時間硬化 | Ag | 150°C-5分 | 3×10-3 | Sc Di St |
| 電子部品電極用途 | ||||||
| DD-1820K-425 | タンタル電解C、素子被覆 | 低抵抗 | Ag | 150°C-30分 | 2×10-5 | Dp |
| DD-1790 | アルミ電解C、素子被覆 | 低抵抗 | Ag | 200°C-40分 | 1×10-5 | Sc Di |
| DD-3820G-510 | タンタル/アルミ電解C、リードフレーム接着 | 低銀含有率 銀銅タイプ | Ag/Cu | 200°C-40分 | 5×10-5 | Sc Di |
| DD-1820X-580 | タンタル/アルミ電解C、リードフレーム接着 | 低銀含有率 銀タイプ | Ag | 200°C-40分 | 3×10-4 | Sc Di |
| DD-1950A | MLCC/MLCI、応力緩和電極 | 柔軟性 耐衝撃性 | Ag | 200°C-60分 | 1×10-4 | Sc Dp |
| DD-1950B | 抵抗器、めっき下地電極 | めっき性 | Ag | 200°C-60分 | 1×10-4 | Sc Dp |
| 太陽電池用途 | ||||||
| DD-1760L,Fシリーズ | HJT電極 | 低抵抗 はんだヌレ性 | Ag | 200°C-40分 | Sc | |
| DD-1760M,Qシリーズ | HJT電極(フィンガー) | ダブル印刷 低抵抗 | Ag | 200°C-40分 | Sc | |
| DD-1760Rシリーズ | HJT電極(タブ電極) | ダブル印刷 高はんだヌレ性 | Ag | 200°C-40分 | Sc | |
| DD-1960Aシリーズ | シングリング用途導電性接着剤 | 低温短時間硬化 柔軟性 | Ag | 150°C-5分 | Sc Di | |
| DD-1960Sシリーズ゙ | ストリング用途導電性接着剤 | 低温短時間硬化 高強度 | Ag | 150°C-5分 | Sc Di | |
| DD-1200Cシリーズ゙ | BSF表電極 | Ag | Sc | |||
製品特性の一例
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幅広い硬化・焼成温度で銀・銅の導体抵抗に近づく低抵抗製品開発に挑戦しています。
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これまで200℃で実現してきた抵抗値が100℃でも実現可能になり、フィルム基材への配線等用途可能性が広がりました。さらなる低温短時硬化に挑戦しています。
焼成型 導電性ペースト
- Scスクリーン印刷
- Meメタルマスク印刷
- Dpディッピング
| 品名 | 用途 | タイプ | 焼成条件 | 導体抵抗 (mΩ/□/10µm) |
密着強度 (N/2mm□) |
塗布方法 | |
| 電子部品電極用途 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-6810A-100 | サーミスタ | Al | 750°C-7分 | 大気 | ≦20 | ― | Sc |
| DD-1240シリーズ | 圧電素子、外部電極 | Ag | 600~850°C | 大気 | ≦3 | ≧40 | Sc Dp |
| DD-1235シリーズ | インダクタ、外部電極 | Ag | 600~850°C | 大気 | ≦3 | ≧40 | Sc Dp |
| DD-1411Fシリーズ゙ | インダクタ、内部電極 | Ag, AgPd | 600~850°C | 大気 | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1375シリーズ゙ | バリスタ、外部電極 | Ag/X | 600~850°C | 大気 | ≦3 | ≧40 | Sc Dp |
| DD-1204A-102 | サーマルヘッド、電極 | Ag | 810°C-7分 | 大気 | ≦3 | ≧40 | Sc |
| DD-1411D | ガラス、電極 | Ag | 500°C-10分 | 大気 | ≦3 | ≧30 | Sc |
| DD-6820A-200 | ガラス/石英、電極 | Al | 600°C-10分 | 大気 | ≦30 | ― | Sc |
| グリーンシート(同時焼成)用途 | |||||||
| DD-1411シリーズ | 収縮タイプ 配線用 | Ag,AgPd | 900°C | 大気 | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421シリーズ | 収縮タイプ ビア用 | Ag,AgPd | 900°C | 大気 | ≦3 | ― | Sc Me |
| DD-1400D-591 | 無収縮タイプ 配線用 | Ag,AgPd | 900°C | 大気 | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421B-302 | 無収縮タイプ ビア用 | Ag,AgPd | 900°C | 大気 | ≦3 | ― | Sc Me |
| ハイブリッドIC(後焼成)用途 | |||||||
| DD-1240シリーズ | アルミナ基板 | Ag | 850°C-7分 | 大気 | ≦3 | ≧50(≧30) | Sc |
| DD-2300シリーズ | アルミナ基板 | Ag/Pd | 850°C-7分 | 大気 | 3 ~ 70 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-1130シリーズ | アルミナ基板 | Ag/Pt | 850°C-7分 | 大気 | ≦4 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3780Dシリーズ | アルミナ基板 | Cu | 900°C-10分 | N2 | ≦3.5 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3670Dシリーズ | アルミナ基板 | Cu | 600°C-10分 | N2 | ≦4 | ≧35(≧30) | Sc |
| DD-3780Dシリーズ | 窒化ケイ素基板 | Cu | 850°C-7分 | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-2860シリーズ゙ | 窒化アルミ基板 | Ag/Pd | 850°C-7分 | 大気 | 3 ~ 30 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-3850Dシリーズ゙ | 窒化アルミ基板 | Cu | 900°C-10分 | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
製品特性の一例
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さまざまな形状の粒子開発（銀粒子、銀コート粒子）により低銀含有率化に挑戦しています。
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電子部品の薄膜化に伴い電極粒子を小粒径化(ナノ粒子化)し、微粒子分散に挑戦しています。
これらは、ほんの一例です。どんな課題でも投げかけてください。
例）
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低抵抗化
省銀（低比重）化
高強度化
柔軟化
耐硫化
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耐熱性
耐湿性
ノイズ制御
高熱伝導化
耐熱衝撃性の高度化
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印刷性能の高度化
ナノレベル対応
磁性ペースト
歩留まり向上
コストダウン
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低温硬化
低収縮率
各種環境規制対応
短時間硬化
