特点和优势

您在导电浆料上遇到难题了吗？
京都ELEX一定能够帮上您。

理念

京都ELEX持续开拓导电浆料的潜力。
我们以回应客户的期待为出发点自由想象、
为客户实现恰到好处的解决方案。

技术

导电浆料通过组合金属粉和树脂，能够无限创造。粉末的配合比例、形状或者粉末自身的加工、以及与多种多样的树脂或溶剂的搅拌方法……。
京都ELEX发挥融合了“有机化学”和“无机化学”的不同技术的技术实力，实现要求的功能、使用方便性、耐久性、成本等。

使用方法

要响应顾客需求，未必一定需要新的规格的开发、定制。通过“在使用方法上开动脑筋”，也能使其发挥出要求的性能。
迄今为止提供了无数解决方案的京都ELEX知道在探索课题解决的道路上还有多条路可走。激发多种建议也是其本质特色。

京都ELEX轶事集

这成了手机普及的起爆剂。

1996年发售了突破重量100g、容积100cc，当时最小、最轻的手机。累计销售数量超过4亿台，助推了手机的爆炸性普及。京都ELEX的导电浆料为其手机的诞生做出了巨大贡献。
在此之前的手机基板使用的是电镀形成层间连接的通孔基板，而在层间连接上使用浆料制成高密度多层基板，实现了紧凑化。成功的要点是“填孔浆料”。开发向空穴(Via)填充的专用浆料，能够形成高密度多层基板。

凌驾著名大型厂家的技术。

京都ELEX能够不用银，而用铜的导电浆料进行陶瓷基板的配线，在这方面成了日本的先驱。在1986年成立当时，在电路形成基板的连接上使用的是导电性良好的银系材料。然而，银的价格昂贵，成本方面成了难题。于是，将眼光投向铜。尽管铜的价格仅仅是银的1/2至1/3，但是铜容易氧化，体积电阻率高，长期可靠性的担保成了瓶颈。虽然实现实用化有多个课题需要克服，但是京都ELEX的母公司是擅长树脂材料和分散技术的第一工业制药和在金属粉上具有优势的DOWA电子科技，成功地开发出与银浆料具有同等性能的铜浆料。
但是，随着铜浆料受到关注，海外的大型企业怀疑本公司侵犯了其专利。然而，经过第三方评价，京都ELEX没有侵犯专利，在技术方面、性能方面都更优。以此为契机，京都ELEX开拓了烧结型导电浆料的新路。

“成功！”后的15年。成了电动汽车的关键部件。

“我们想开发具有这样特性的新产品，你们能不能开发满足需要的浆料呢？”——放眼10年、20年后，试图以新的想法打造产品的技术人员找到京都ELEX咨询。本项目也是其中的一个。
产品是电子零部件，当时在隐瞒最终用途的情况下，只为我们展示了设计上的创意和水平非常高的耐热冲击性目标。经过大约1年的摸索，满足目标的导电浆料完成！ 从那以后的15年。具有陶瓷与树脂的混合电极结构，能够承受150℃的高温的零部件，技术人员的这一梦想结出果实。如今作为电动汽车的关键部件受到关注。