产品和解决方案事例

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产品阵容中有各种各样的等级、规格。
根据用途、想实现的目标定制。

任意操控构成导电浆料的金属和玻璃粉的形状、厚度、
与树脂的配合方法,响应贵公司的需求。

产品种类

树脂固化型 导电浆料

  • Sc丝网印刷
  • Di分配器
  • St冲压
  • Dp浸渍
品名 用途 特点 种类 固化条件 导体电阻
(Ω.cm)
涂布或成膜方法
布线用途
DD-1630L-245 玻璃基板布线、晶圆布线 低电阻 Ag 200°C-40分 7×10-6 Sc Di
DD-3800B-103 玻璃基板布线、晶圆布线 低电阻 Ag/Cu 200°C-40分 7×10-6 Sc Di
DD-1630L-885 薄膜(film)基材布线 低电阻 低温固化 Ag 120°C-60分 5×10-6 Sc Di
DD-1630M-653 薄膜(film)基材布线 柔软性 低温固化 Ag 100°C-60分 1×10-4 Sc Di
粘接用途
DD-1930L-133 贴片(芯片贴装)、LED等 无溶剂 Ag 180°C-30分 7×10-5 Sc Di St
DD-1930L-173 贴片(芯片贴装)、LED等 无溶剂 高耐热 Ag 180°C-30分 3×10-4 Sc Di St
DD-1930L-360 贴片(芯片贴装)、电源IC等 高导热 Ag 200°C-40分 8×10-6 Sc Di St
DD-1960A-537 贴片(芯片贴装)、焊锡替代材料 低温短时间固化 Ag 150°C-5分 3×10-3 Sc Di St
电子元件电极用途
DD-1820K-425 钽电解电容器、元件包覆 低电阻 Ag 150°C-30分 2×10-5 Dp
DD-1790 铝电解电容器、元件包覆 低电阻 Ag 200°C-40分 1×10-5 Sc Di
DD-3820G-510 钽/铝电解电容器、引线框架粘接剂 低银含量 银铜导体 Ag/Cu 200°C-40分 5×10-5 Sc Di
DD-1820X-580 钽/铝电解电容器、引线框架粘接剂 低银含量 银导体 Ag 200°C-40分 3×10-4 Sc Di
DD-1950A 多层片式陶瓷电容(MLCC)/多层片式陶瓷电感(MLCI)、应力缓解电极 柔软性 耐冲击性 Ag 200°C-60分 1×10-4 Sc Dp
DD-1950B 电阻、电镀底层电极材料 适于电镀 Ag 200°C-60分 1×10-4 Sc Dp
太阳能电池用途
DD-1760L、F系列浆料 HJT电极 低电阻 焊锡湿润性好 Ag 200°C-40分 Sc
DD-1760M、Q系列浆料 HJT电极(栅线电极) 双层印刷 低电阻 Ag 200°C-40分 Sc
DD-1760R系列浆料 HJT电极(主电极、主栅线) 双层印刷 焊锡湿润性良好 Ag 200°C-40分 Sc
DD-1960A系列浆料 太阳能电池组件(Module)用导电胶粘剂 低温短时间硬化 柔软性 Ag 150°C-5分 Sc Di
DD-1960S系列浆料 光伏组件串(PV String)用导电胶粘剂 低温短时间硬化 高强度 Ag 150°C-5分 Sc Di
DD-1200C系列浆料 BSF表面电极 Ag Sc

产品特性实例

  • 导体电阻及硬化・烧结温度的图表

    本公司在宽范围的硬化温度及烧结温度下,努力开发接近于银铜导体电阻的低电阻产品。

  • 导体电阻及固化时间的图表

    以前在200℃才能实现的电阻值,现在即使在100℃的条件下也能够达成,因此应用于薄膜基材布线等的可能性大大增加了。本公司为实现更低温度、更短时间的固化条件而努力。

烧结型 导电浆料

  • Sc丝网印刷
  • Me金属掩模印刷
  • Dp浸渍
品名 用途 种类 烧结条件 导体电阻
(mΩ/□/10µm)
附着力
(N/2mm□)
涂布或成膜方法
电子元件电极用途
DD-6810A-100 热敏电阻 Al 750°C-7分 空气 ≦20 Sc
DD-1240系列浆料 压电元件、外电极 Ag 600~850°C 空气 ≦3 ≧40 Sc Dp
DD-1235系列浆料 电感、外电极 Ag 600~850°C 空气 ≦3 ≧40 Sc Dp
DD-1411F系列浆料 电感、内电极 Ag, AgPd 600~850°C 空气 ≦3 Sc
DD-1375系列浆料 压敏电阻、外电极 Ag/X 600~850°C 空气 ≦3 ≧40 Sc Dp
DD-1204A-102 热敏头、电极 Ag 810°C-7分 空气 ≦3 ≧40 Sc
DD-1411D 玻璃基板、电极 Ag 500°C-10分 空气 ≦3 ≧30 Sc
DD-6820A-200 玻璃/石英基板、电极 Al 600°C-10分 空气 ≦30 Sc
生片(共烧)用途
DD-1411系列浆料 收缩型 布线用 Ag,AgPd 900°C 空气 ≦3 Sc
DD-1421系列浆料 收缩型 填孔用 Ag,AgPd 900°C 空气 ≦3 Sc Me
DD-1400D-591 无收缩型 布线用 Ag,AgPd 900°C 空气 ≦3 Sc
DD-1421B-302 无收缩型 填孔用 Ag,AgPd 900°C 空气 ≦3 Sc Me
混合IC(后烧结)用途
DD-1240系列浆料 氧化铝基板 Ag 850°C-7分 空气 ≦3 ≧50(≧30) Sc
DD-2300系列浆料 氧化铝基板 Ag/Pd 850°C-7分 空气 3 ~ 70 ≧30(≧20) Sc
DD-1130系列浆料 氧化铝基板 Ag/Pt 850°C-7分 空气 ≦4 ≧40(≧30) Sc
DD-3780D系列浆料 氧化铝基板 Cu 900°C-10分 N2 ≦3.5 ≧40(≧30) Sc
DD-3670D系列浆料 氧化铝基板 Cu 600°C-10分 N2 ≦4 ≧35(≧30) Sc
DD-3780D系列浆料 氮化硅基板 Cu 850°C-7分 N2 ≦5 ≧30(≧20) Sc
DD-2860系列浆料 氮化铝基板 Ag/Pd 850°C-7分 空气 3 ~ 30 ≧30(≧20) Sc
DD-3850D系列浆料 氮化铝基板 Cu 900°C-10分 N2 ≦5 ≧30(≧20) Sc

产品特性实例

  • 通过开发各种形状的粉末粒子(银粒子、银包覆粒子),努力研制低银含量的产品。

  • 随着电子元器件向薄膜化发展,本公司正在向电极粒子微细化(纳米粒子化)、微细粒子分散化的目标挑战。

这些只是一个例子。无论您有什么样的课题都请交给我们。

例)

  • 低电阻化
    省银(低比重)化
    高强度化
    柔软化
    耐硫化
  • 耐热性
    耐湿性
    噪声抑制
    高导热化
    耐热冲击性的高度化
  • 印刷性能的高度化
    应对纳米级
    磁性浆料
    成品率提高
    降低成本
  • 低温固化
    低收缩率
    各种环境规则应对
    短时间固化

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