产品和解决方案事例
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产品阵容中有各种各样的等级、规格。
根据用途、想实现的目标定制。
任意操控构成导电浆料的金属和玻璃粉的形状、厚度、
与树脂的配合方法，响应贵公司的需求。
产品种类
树脂固化型 导电浆料
- Sc丝网印刷
- Di分配器
- St冲压
- Dp浸渍
| 品名 | 用途 | 特点 | 种类 | 固化条件 | 导体电阻 (Ω.cm) |
涂布或成膜方法 |
| 布线用途 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1630L-245 | 玻璃基板布线、晶圆布线 | 低电阻 | Ag | 200°C-40分 | 7×10-6 | Sc Di |
| DD-3800B-103 | 玻璃基板布线、晶圆布线 | 低电阻 | Ag/Cu | 200°C-40分 | 7×10-6 | Sc Di |
| DD-1630L-885 | 薄膜(film)基材布线 | 低电阻 低温固化 | Ag | 120°C-60分 | 5×10-6 | Sc Di |
| DD-1630M-653 | 薄膜(film)基材布线 | 柔软性 低温固化 | Ag | 100°C-60分 | 1×10-4 | Sc Di |
| 粘接用途 | ||||||
| DD-1930L-133 | 贴片(芯片贴装)、LED等 | 无溶剂 | Ag | 180°C-30分 | 7×10-5 | Sc Di St |
| DD-1930L-173 | 贴片(芯片贴装)、LED等 | 无溶剂 高耐热 | Ag | 180°C-30分 | 3×10-4 | Sc Di St |
| DD-1930L-360 | 贴片(芯片贴装)、电源IC等 | 高导热 | Ag | 200°C-40分 | 8×10-6 | Sc Di St |
| DD-1960A-537 | 贴片(芯片贴装)、焊锡替代材料 | 低温短时间固化 | Ag | 150°C-5分 | 3×10-3 | Sc Di St |
| 电子元件电极用途 | ||||||
| DD-1820K-425 | 钽电解电容器、元件包覆 | 低电阻 | Ag | 150°C-30分 | 2×10-5 | Dp |
| DD-1790 | 铝电解电容器、元件包覆 | 低电阻 | Ag | 200°C-40分 | 1×10-5 | Sc Di |
| DD-3820G-510 | 钽/铝电解电容器、引线框架粘接剂 | 低银含量 银铜导体 | Ag/Cu | 200°C-40分 | 5×10-5 | Sc Di |
| DD-1820X-580 | 钽/铝电解电容器、引线框架粘接剂 | 低银含量 银导体 | Ag | 200°C-40分 | 3×10-4 | Sc Di |
| DD-1950A | 多层片式陶瓷电容(MLCC)/多层片式陶瓷电感(MLCI)、应力缓解电极 | 柔软性 耐冲击性 | Ag | 200°C-60分 | 1×10-4 | Sc Dp |
| DD-1950B | 电阻、电镀底层电极材料 | 适于电镀 | Ag | 200°C-60分 | 1×10-4 | Sc Dp |
| 太阳能电池用途 | ||||||
| DD-1760L、F系列浆料 | HJT电极 | 低电阻 焊锡湿润性好 | Ag | 200°C-40分 | Sc | |
| DD-1760M、Q系列浆料 | HJT电极(栅线电极) | 双层印刷 低电阻 | Ag | 200°C-40分 | Sc | |
| DD-1760R系列浆料 | HJT电极(主电极、主栅线) | 双层印刷 焊锡湿润性良好 | Ag | 200°C-40分 | Sc | |
| DD-1960A系列浆料 | 太阳能电池组件（Module）用导电胶粘剂 | 低温短时间硬化 柔软性 | Ag | 150°C-5分 | Sc Di | |
| DD-1960S系列浆料 | 光伏组件串（PV String）用导电胶粘剂 | 低温短时间硬化 高强度 | Ag | 150°C-5分 | Sc Di | |
| DD-1200C系列浆料 | BSF表面电极 | Ag | Sc | |||
产品特性实例
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本公司在宽范围的硬化温度及烧结温度下，努力开发接近于银铜导体电阻的低电阻产品。
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以前在200℃才能实现的电阻值，现在即使在100℃的条件下也能够达成，因此应用于薄膜基材布线等的可能性大大增加了。本公司为实现更低温度、更短时间的固化条件而努力。
烧结型 导电浆料
- Sc丝网印刷
- Me金属掩模印刷
- Dp浸渍
| 品名 | 用途 | 种类 | 烧结条件 | 导体电阻 (mΩ/□/10µm) |
附着力 (N/2mm□) |
涂布或成膜方法 | |
| 电子元件电极用途 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-6810A-100 | 热敏电阻 | Al | 750°C-7分 | 空气 | ≦20 | ― | Sc |
| DD-1240系列浆料 | 压电元件、外电极 | Ag | 600～850°C | 空气 | ≦3 | ≧40 | Sc Dp |
| DD-1235系列浆料 | 电感、外电极 | Ag | 600～850°C | 空气 | ≦3 | ≧40 | Sc Dp |
| DD-1411F系列浆料 | 电感、内电极 | Ag, AgPd | 600～850°C | 空气 | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1375系列浆料 | 压敏电阻、外电极 | Ag/X | 600～850°C | 空气 | ≦3 | ≧40 | Sc Dp |
| DD-1204A-102 | 热敏头、电极 | Ag | 810°C-7分 | 空气 | ≦3 | ≧40 | Sc |
| DD-1411D | 玻璃基板、电极 | Ag | 500°C-10分 | 空气 | ≦3 | ≧30 | Sc |
| DD-6820A-200 | 玻璃/石英基板、电极 | Al | 600°C-10分 | 空气 | ≦30 | ― | Sc |
| 生片(共烧)用途 | |||||||
| DD-1411系列浆料 | 收缩型 布线用 | Ag,AgPd | 900°C | 空气 | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421系列浆料 | 收缩型 填孔用 | Ag,AgPd | 900°C | 空气 | ≦3 | ― | Sc Me |
| DD-1400D-591 | 无收缩型 布线用 | Ag,AgPd | 900°C | 空气 | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421B-302 | 无收缩型 填孔用 | Ag,AgPd | 900°C | 空气 | ≦3 | ― | Sc Me |
| 混合IC(后烧结)用途 | |||||||
| DD-1240系列浆料 | 氧化铝基板 | Ag | 850°C-7分 | 空气 | ≦3 | ≧50(≧30) | Sc |
| DD-2300系列浆料 | 氧化铝基板 | Ag/Pd | 850°C-7分 | 空气 | 3 ~ 70 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-1130系列浆料 | 氧化铝基板 | Ag/Pt | 850°C-7分 | 空气 | ≦4 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3780D系列浆料 | 氧化铝基板 | Cu | 900°C-10分 | N2 | ≦3.5 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3670D系列浆料 | 氧化铝基板 | Cu | 600°C-10分 | N2 | ≦4 | ≧35(≧30) | Sc |
| DD-3780D系列浆料 | 氮化硅基板 | Cu | 850°C-7分 | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-2860系列浆料 | 氮化铝基板 | Ag/Pd | 850°C-7分 | 空气 | 3 ~ 30 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-3850D系列浆料 | 氮化铝基板 | Cu | 900°C-10分 | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
产品特性实例
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通过开发各种形状的粉末粒子(银粒子、银包覆粒子)，努力研制低银含量的产品。
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随着电子元器件向薄膜化发展，本公司正在向电极粒子微细化(纳米粒子化)、微细粒子分散化的目标挑战。
这些只是一个例子。无论您有什么样的课题都请交给我们。
例）
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低电阻化
省银（低比重）化
高强度化
柔软化
耐硫化
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耐热性
耐湿性
噪声抑制
高导热化
耐热冲击性的高度化
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印刷性能的高度化
应对纳米级
磁性浆料
成品率提高
降低成本
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低温固化
低收缩率
各种环境规则应对
短时间固化
