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製品情報

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HIC用ペースト 導電性接着剤
アルミナ基板ハイブリッドIC用の各種導体材料、誘電体材料を取り揃えております。
■Ag/Pdペースト
■Ag/Ptペースト
NEW・DD-1130  鉛フリー 鉛フリーはんだ対応
■Agペースト
NEW・DD-1240  鉛フリー 鉛フリーはんだ対応
メッキ対応
■誘電体ペースト
※ガラスペースト、誘電体ペーストを受託生産いたします。


導電性接着剤を始めとする各種用途に対応する熱硬化型ペーストをしています。
■導電性接着剤
・DD-1650シリーズ
■応力緩和タイプ
・DD-1662A-91
■高強度、無溶剤
・DD-1662A-209
■低抵抗
・DD-1662Kシリーズ
※ディスペンス仕様のものも準備いたします。

低温焼成多層基板用(LTCC)ペーストシステム その他のペースト
携帯電話やPDAのための高周波電子部品、ABSなどの自動車用電子回路基板として用いられるLTCC基板用の導体材料を各種取り揃えています。
また、お客様のガラスセラミックスグリーンシート材料とマッチングさせるための導体ペースト開発も手がけています。
■内層電極ペースト
・DD-1411Aシリーズ (Ag)
・DD-1411Fシリーズ (Ag)
ファインライン印刷
■ビア電極ペースト
・DD-1421Aシリーズ (Ag,Ag/Pd)
■表層電極ペースト
・DD-1440シリーズ (Ag/Pt)
・DD-1410シリーズ (Ag)メッキ対応
・DD-1430シリーズ (Ag/Pd)


■サーマルプリントヘッド用ペースト
・DD-1205 (Ag)


プリント基板ビア充填用ペースト
ビルドアップ基板のより高密度化にお役立ちできます。ビルドアップ基板のコア基板および、ビルドアップ層のビア充填用のペーストを準備しています。
■ビア充填用ペースト
・DD-1801シリーズ
※お客様のご要望をお待ちしております。



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